印刷线路板（PCB）设计软件遭遇尴尬

    印刷线路板（PCB）设计软件遭遇尴尬
    作者：http://www.syjpcb.com/　　发布时间：2013-7-16 12:36:07
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    环氧树脂印刷线路板（PCB）设计软件遭遇尴尬
    尽管EDA的光环持续帮助着IC设计者，但在环氧树脂印刷线路板(PCB)部分设计，仍然会为设计者带来有趣的挑战。与集成电路芯片一样，环氧树脂印刷线路板(PCB)，也在变的越来越小、越来越快，另外环氧树脂印刷线路板(PCB)，与焊在上面的IC一样，也必须实现低功耗。这样的结果是环氧树脂印刷线路板(PCB)设计者，与IC设计者一样有一些共通的约束：制造成本在上升，ECO的执行越来越昂贵，而市场压力一样的巨大。总之不管芯片还是电路板都是不可分割的一个整体。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，但他们也有不同，在针对IC设计者的设计自动化会议(DAC)上，强调的是在未来探索新的想法和技术，而在针对环氧树脂印刷线路板(PCB)设计的环氧树脂印刷线路板(PCB)会议上，强调的是解决目前的问题并培训设计师。在环氧树脂印刷线路板(PCB)会议上，你找不到多少文件，看到的是平台的展示和解决目前实际问题的研讨座谈会，他们关注的是从事该工作的工程师，而不是研究人员。
    中国环氧树脂行业协会专家，有幸参与了该会议，会议的主题是：IC-封装-环氧树脂印刷线路板(PCB)一体化设计策略。在听完演讲后我确信许多IC设计者，也应该参加这个会议。在印象中他们中的大多数只关注硅裸片，而不去考虑他们设计的东东发生的一切，最终会与该硅器件周围的电子学相联系。而我们不应该忘记该电子学是真实世界的：会受到机械或者环境的影响，这些影响会决定你看似优秀的硅设计能否最终工作。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，与一些小会议一样，该展会的地毯不如DAC展会那样眩目，展位是由临时挂起来的幕布隔开，需要参观者站在过道上看，并且观众不会很多，经常一个展位只有一两个人。在环氧树脂印刷线路板(PCB)展台上，你会发现大部分参展者，是环氧树脂印刷线路板(PCB)设计外包商和制造商，并没有EDA厂商。很奇怪在DAC会议展台上看不到FPGA厂商和那些晶圆代工厂，也见不到无厂设计商。另外一个感到奇怪的是，在环氧树脂印刷线路板(PCB)west展会地面上，看到了8家EDA工具厂商的名字，另外6家在会议上露面。
    在与一些硅谷EDA公司的执行官聊过之后，发现他们对环氧树脂印刷线路板(PCB)市场都不会贸然进入。该领域被认为很小、低利润，且被Mentor和Cadence所占据。在与Cadence交谈后发现一个现象，我必须说是一个奇怪的现象。众所周知的是Cadence，一般会认为只有CDNLive!研讨会才是其展示技术和品牌的平台，如果你是客户或者你接受到了他们特别的邀请，你可以参加展会观看demo，并倾听Candence对他们工具的技术讲演。如果你没有得到他们的邀请，你就只好该哪儿呆着就上哪儿呆着去。中国环氧树脂行业协会专家表示，Cadence的销售人员对该说法无可奈何。在扩展市场(环氧树脂印刷线路板(PCB)设计)方面又是怎样的呢？因为Cadence品牌一般不愿意与其它竞争对手，或是低端厂商同时出现，他们在一些场合一般是悄悄的出现的。因此下一次你在展会上，如果想看看Cadence的环氧树脂印刷线路板(PCB)软件产品的话，可以找一下EMA的展台，EMA是该公司Orcad软件的分销商，大名鼎鼎的Orcad在几年前被Cadence收购。很是希望在展台上看到Orcad，我没有料到的是在EMA展台上看到了EMA并不代理的Allegro产品demo或是其它的EDA软件。
    明年7月份在DAC展会上你会看到Cadence，哦不对应该是EMA，在Spring soft和Mentor的展位中间。中国环氧树脂行业协会专家说，另一个在环氧树脂印刷线路板(PCB)west展会上令人奇怪的厂商是Zuken，他们没有公司展位，但如果你路过Tropical PCB Design Services公司的展位你也许会被糊弄，他们背后的幕布上大大的印着：Zuken。当然这样悄悄的出现总比不露面好。研讨会的参与者包括了Altium、Agilent、AWR和Magma公司的雇员，这4家公司都有环氧树脂印刷线路板(PCB)软件产品，不过在展位上都没有看见他们的影子。是否这是节约预算的一个好方法，或者是展会的销售工作做的不到位呢？这就不得而知了。环氧树脂印刷电路板(Print edcircuit board，PCB)有什么用？据中国环氧树脂行业协会专家介绍，它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上的线路与零件也越来越密集了。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的。
    聚丙烯酸酯复合弹性粒子的结构密切相关。可以认为，丙烯酸酯复合弹性粒子是环氧树脂胶黏剂很有潜力的增韧剂。