印刷电路板（PCB）族群台虹、升贸、耀华等过去因跨足太阳能市场，受景气不振拖累，去年底逐渐从谷底回升，看好今年明显发酵，纷纷扩充产能或提高人力。
印刷电路板（PCB）族群台虹、升贸、耀华等过去因跨足太阳能市场，受景气不振拖累，去年底逐渐从谷底回升，看好今年明显发酵，纷纷扩充产能或提高人力。升贸科技看好太阳能产业复苏，带动应用电池模组的镀锡铜带需求，在出货、营收逆势创历史新高，评估再扩厂产能。
升贸太阳能模组镀锡铜带（PV Ribbon）在2月传统淡季营收、出货量均创历史新高，公司表示，主要受惠太阳能市场在日本调整补贴补助、欧美经济逐渐复苏及新兴市场需求成长推动，呈现淡季不淡。
升贸表示，不仅客户端订单能见度大幅提高，也预见客户端持续扩产，早在去年下半年就扩充PV Ribbon产能，2月底又新增三条生产线投产，月产能80百万瓦（MW），并视市况持续今年扩充，因应可望倍数成长的需求。
耀华太阳能电池虽未规划增加产能，目前以代工稳健经营，但近日人员已从一班提高到两班。
台虹去年营运、获利创历史新高，两大产品软性印刷电路板（FPC）上游软性铜箔基板（FCCL）及应用太阳能模组的背板（Back Sheet）同步升温，在去年下半年持续扩增产能后，今年虽以去瓶颈为主，但因制程可共用，可视市况调整产品配置。
台虹更乐观来自太阳能市场的需求，预计Back Sheet今年占营收比重可近50%，高出去年近3个百分点，但也不看淡FPC 产业。
耀华也看好下半年高密度连接（HDI）板本业，明显较上半年跃层，尤其HDI最高阶的任意层（Any Layer），届时恐有数月供不应求。
升贸也对焊锡本业乐观，除景气好转，近年来积极优化产品组合结构奏效，半导体封装产品所需的bumping锡膏、u-BGA 超微细锡球及植球助焊剂等高阶产品，占营收比重提高.
