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中京电子PCB项目试运营

信息来源:p-i.cn  时间:2014-08-06  浏览次数:1651

  中京电子(002579,股吧)4日晚间公告称,其投资达3.88亿元的募投项目已于8月2日实现部分工艺试运行,该项目已处于试运营阶段。公司2011年招股书中表示,该项目预计达产后净利润为1.1亿元。

  据了解,该项目为新型PCB产业建设项目,研发、生产和销售1-2阶高密度互连(HDI)印制电路板、单双面高导热金属基(铝基)印制电路板和 6层及以上多层印制电路板,年新增产能36万平方米,其中HDI板14.4万平方米、铝基板3.6万平方米、多层板18万平方米。

  作为2011年中京电子上市时的募投项目,公司在扣除发行费用后将其募集资金3.02亿元全部投入到了该项目。公告表示,该项目原计划总投资3.3亿元,2013年公司将该项目总投资增加到3.88亿元。

  在招股说明书中,中京电子表示该募投项目达产后将实现年销售收入5.59亿元、利润总额1.3亿元、净利润1.1亿元,5.2年就能收回项目投资。

  公司表示,由于产业结构的变化,近年来印制电路板的制造已经逐渐从欧美退出,向亚洲特别是向中国转移,中国PCB行业发展迅速。2003年,我国首度超越美国成为世界第二大PCB生产国;2006年,我国已经取代日本成为全球产值最大的PCB 生产基地。与此同时,全球信息产业的迅速发展也带动PCB行业发生着巨大变化,给中国PCB厂商提出更高要求。

  正是在上述背景下,中京电子决定顺应行业发展趋势,及时扩大规模、推动产品升级换代,上市募集资金启动该新型PCB项目。除了募投项目外,中京电子还积极往产业链下游延伸。中京电子投资乐源数字,掘金智能可穿戴产业。
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